深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT中芯片焊接技术,公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发,生产,销售和服务于一体的公司。承蒙广大客户的信赖,在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面,拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,以追求的自动化芯片返修工具及装备为己任,品质工艺持续优化,凭借着执着的技术和的售后技术服务,创造更多的更优的服务体系。
公司荣誉:
2021年国家高新技术入库,
产品认证:CE ACT-201711228
注册商标:达泰丰、佶典、PSI、dataifeng等图形商标
发明专利:BGA返修台三温区控制软件, 软著登字第1880063号
智能型可编程温度控制软件【简称:温控软件】 , 软著登字第1681289号
BGA光学对位操作控制软件 软著登字第1882477号
BGA返修台监控报警系统 软著登字第1878178号
工业制冷自动化控温系统 软著登字第1878142号
工业制冷设备远程监控系统 ..【查看详情】