公司介绍

深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术，公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体的公司。承蒙广大客户的信赖，在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，以追求的自动化芯片返修工具及装备为己任，品质工艺持续优化，凭借着执着的技术和的售后技术服务，创造更多的更优的服务体系。
公司荣誉：
2021年国家高新技术入库，
产品认证：CE ACT-201711228
注册商标：达泰丰、佶典、PSI、dataifeng等图形商标
发明专利：BGA返修台三温区控制软件， 软著登字第1880063号
智能型可编程温度控制软件【简称：温控软件】 , 软著登字第1681289号
BGA光学对位操作控制软件 软著登字第1882477号
BGA返修台监控报警系统 软著登字第1878178号
工业制冷自动化控温系统 软著登字第1878142号
工业制冷设备远程监控系统 软著登字第1878142号
2021年外观专利3项，实用新型3项,目前还有多项在申请中，每一次创新我们希望更多服务于客户

公司目标:
通过自主开拓创新，追求品质,不断完善产品，以技术和的售后服务，赢取客户的认可!
成就未来,品质铸造辉煌!


达泰丰科技有限公司的研发优势：完整的SMT生产线（全自动精装01005工件），
自动化芯片加工流水作业，
印锡植球工艺品质同行中保持前列技术水平，
更多项的返修工具的软硬件技术专利， 产品配方，植球，返修产品工具持续优化改进中！

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